2019全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高

2019 年 03 月 18 日
國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響,已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

全球半導體製造產能持續刷新歷史紀錄

2024 年 06 月 27 日

全球晶圓廠設備支出 2022年將再創新高

2022 年 01 月 13 日

LED擴產挹注 晶圓廠資本支出激增117%

2010 年 06 月 14 日

再創新高 2022年全球晶圓廠設備支出將達1,090億美元

2022 年 06 月 16 日

挑戰千億美元大關 2022年半導體設備支出維持高檔

2022 年 10 月 06 日

AI掏金熱 12吋晶圓廠設備投資可望連年破紀錄

2024 年 03 月 28 日
前一篇
智慧語音應用超展開 MEMS麥克風AOP不漏接
下一篇
智慧手機儲存需求漲 容量上看1TB